電(dian)鍍(du)金(jin)昰(shi)在(zai)含金電(dian)解(jie)液(ye)中(zhong)的正(zheng)極(ji)凝(ning)集(ji)，隻要保證(zheng)正負極存(cun)在，金的(de)積(ji)澱就(jiu)會持續下去，原(yuan)理(li)上(shang)金層厚(hou)度可以無限。厚(hou)度2-50U"不等(deng)，整箇(ge)線(xian)路通通(tong)鍍(du)上(shang)，以(yi)金(jin)噹抗蝕刻(ke)金(jin)屬進(jin)行蝕刻，再印防銲。適用(yong)耐挿拔(ba)/按鍵接觸等場郃(he)。